В Китае решили построить завод упаковки ИИ-чипов с памятью HBM за $2,4 млрд

Завод стоимостью по упаковке высокопроизводительных процессоров с памятью HBM решила построить в Шанхае компания Innotron, 28 июня сообщает американское интернет-издание о компьютерных технологиях Tom’s Hardware. Планируется инвестировать в производство $2,4 млрд (205,8 млрд руб.). Завод будет ориентироваться на упаковке процессоров на одной подложке с памятью с высокой пропускной способностью (HBM). Серийное производство планируется запустить в середине 2026 года. Целевая производительность 30 тыс.