Samsung начала массовое производство самых тонких модулей памяти LPDDR5X DRAM ёмкостью 12 ГБ и 16 ГБ. Эти новые продукты имеют толщину около 0,65 мм, что на 0,06 мм тоньше типичных пакетов LPDDR5X.
Для создания LPDDR5X DRAM Samsung использовала новую технологию упаковки, включая оптимизированную печатную плату (PCB) и эпоксидный формовочный компаунд (EMC). Новые модули памяти корейского производителя основаны на 12-нм ОЗУ LPDDR и имеют четырёхслойную структуру укладки, что снижает толщину...