Компания TSMC представила подробности своей новой технологии производства чипов с 2-нм процессом, заявив о существенных улучшениях в производительности и эффективности. Ожидается, что массовое производство чипов по новой технологии начнется в 2025 году.
Основное улучшение заключается в переходе на «нано-структуры» (nanosheet) вместо традиционной технологии FinFET. Это изменение позволило повысить производительность на 15%, а также снизить потребление энергии на 30%. В результате эффективность нового процесса значительно возросла.