США вводят масштабный третий пакет санкций против полупроводниковой отрасли Китая

Новый пакет санкций призван лишить КНР доступа к передовым микросхемам памяти и технологиям их производства. Кроме того, ограничения направлены против китайских производителей оборудования для изготовления чипов. В частности, американские чиновники вводят запрет на поставки передовых микросхем памяти типа HBM для китайских клиентов и расширяют перечень запрещенного оборудования для чипов, включая 24 новых вида систем и три программных продукта. Кроме того, будет запрещён ввоз оборудования для...