Компания TSMC уже через несколько лет сможет выпускать гигантские чипы, которые будут превосходить текущих рекордсменов более чем вдвое.
фото: AMDНовая версия технологии упаковки CoWoS позволит TSMC уже через два-три года выпускать чипы с корпусами размером 120 х 120 мм!
Актуальная технология CoWoS позволяет TSMC создавать кремниевые вставки, размер которых примерно в 3,3 раза больше размера фотомаски. Таким образом, непосредственно сам CPU или GPU, восемь стеков памяти HBM3/HBM3E...