WCCFTech: упаковщики и тестировщики чипов повысили тарифы до 30% из-за ИИ

Дефицит микросхем памяти продолжает углубляться и выходит за рамки производителей DRAM, затрагивая смежные звенья цепочки поставок. Так, компании Powertech, ChipMOS и Walton объявили о повышении цен на услуги упаковки и тестирования чипов до 30%, сообщает WCCFTech со ссылкой на тайваньское издание UDN.

Хотя выпуск самих микросхем DRAM — включая DDR4, DDR5 и HBM — сосредоточен у Samsung, SK Hynix и Micron, критически важные этапы бэкенд-обработки выполняют специализированные подрядчики.