Samsung хочет сделать будущие SoC Exynos более холодными. Компания работает над технологией упаковки Side By Side (SbS)

Компания Samsung разрабатывает новую технологию упаковки чипов для улучшения теплоотвода и утоньшения самого чипа. Называется новая технология Side By Side (SbS), и название тут максимально говорящее. 

Суть в том, чтобы размещать кристалл SoC и чип DRAM не один на другой, как это обычно делают сейчас, а рядом друг с другом. Сверху всё это будет прикрываться тончайшей медной пластиной Heat Pass Block (HPB).  

Фото WCCF Tech

Напомним, HPB уже используется в Exynos 2600, выполняя роль радиатора...