Благодаря Samsung новые чипы Snapdragon и Apple могут стать менее горячими. Компания открывает технологию HPB для внешних клиентов

Новая технология Samsung Heat Pass Block (HPB), которая впервые нашла применение в SoC Exynos 2600, возможно, появится в платформах Snapdragon и даже SoC Apple. 

Фото WCCF Tech

Samsung планирует открыть ещё для сторонних клиентов, в первую очередь ориентируясь на Apple и Qualcomm. Конечно, желание Samsung продать технологию своим конкурентам/партнёрам может ни к чему не привести, однако мобильное подразделение Samsung, которое является крупным клиентом Qualcomm, уже запросило от последней платформы с подобным решением.