Брак по расчетам: проверку микроэлектроники поручили роботу-инспектору с ИИ

В России разработали линейку робототехнических комплексов для выявления дефектов при изготовлении микросхем. Оборудование позволяет выявить брак на разных этапах производства и на различных технологических линиях. Минимальный размер дефектов может составлять 3 микрона. При этом скорость проверки достигает 1 кв. смв секунду. В основе программного обеспечения комплекса нейросети, обученные более чем на 6 тыс. изображений. Возможности машинного обучения позволяют адаптировать оборудование для проверки новых типов устройств.