Представлен складной смартфон Honor Magic V3 с ШИМ на 4320 Гц и тонким корпусом

Компания Honor представила на выставке IFA 2024 складной смартфон Magic V3, который выделяется на фоне конкурентов функциями на базе искусственного интеллекта, повышенной надежностью и самым тонким в сегменте корпусом. Об этом говорится в пресс-релизе, поступившем в "Газету.Ru".

Honor Magic V3 является самым легким и тонким складным смартфоном на рынке. Его вес составил 226 граммов, толщина в сложенном состоянии — 9,2 мм, а в разложенном — 4,35 мм. Корпус устройства изготовлен из специального волокна...