Rockchip представила комплекты для разработчиков с ИИ-модулями RK1820/RK1828 в формате SO-DIMM

Компания Rockchip, по сообщению ресурса CNX Software, анонсировала комплекты серии RK182X 3D RAM Stacking Development Kit, ориентированные на разработчиков систем с ИИ-функциями. В основу изделий положена интерфейсная плата AIO-GS1N2, на которую устанавливаются различные вычислительные и вспомогательные модули. Доступны варианты с основными модулями Core-3588JD4, Core-3588SJD4 AI и Core-3576JD4. Первый содержит процессор Rockchip RK3588 с восемью ядрами (квартеты Cortex-A76 и Cortex-A55), графическим...