Учёные из НИТУ МИСИС вместе с коллегами из США и Китая разработали новый способ создания сверхтонких проводников для электроники будущего. Эти нанопровода сделаны из соединений никеля, тантала и селена. Их толщина — всего 100−400 нанометров, а длина — до нескольких миллиметров.
Такие провода можно использовать для создания ультракомпактных электронных устройств, в том числе чипов и сенсоров размером с молекулу. Они могут «встраиваться» в разные материалы, придавая им новые функции. Например...