Медицинская продукция резидента ОЭЗ «Технополис Москва» получила национальный знак «Сделано в России»
Форвард ярославского «Локомотива» увез Кубок Гагарина в Забайкалье
В России проиндексируют страховую пенсию по темпу роста зарплат
Додик заявил, что получает угрозы из-за отношений с Россией
Память HBM будущего потребует сквозного охлаждения и других прорывных технологий
Производство многоярусной памяти HBM3E уже требует использование передовых технологий, оборудования и материалов, что подтверждается неспособностью Samsung наладить выпуск подобных чипов, удовлетворяющих высоким требованиям Nvidia. В дальнейшем HBM примерит не только погружное и сквозное охлаждение, но и перейдёт на более сложные методы упаковки, включая интеграцию на GPU. Источник изображения: SK hynix
Заголовки