22 февраля в Москве и области ожидаются солнечный день, холодная ночь, повышенное давление
Мажорка в зоне СВО: на СТС покажут самый громкий сериал начала года
Хор русской песни «Московская сторонушка» выступит в Солнцево
Вильфанд: в начале марта в центре европейской части РФ будет теплее нормы
Финны научат производителей 3D NAND выпускать чипы рекордной плотности
Исследователи из Университета Линчепинга (Linköping University) получили патент на технологию улучшенной металлизации отверстий при производстве многослойной памяти, в частности 3D NAND. Благодаря их разработке заполнение отверстий материалом будет происходить равномерно по всей глубине, что также позволит увеличить плотность их расположения и, следовательно, количество ячеек памяти, создаваемых вокруг них в каждом слое чипа.. Источник изображения: Linköping University