MediaTek Dimensity 8400 Ultra и Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 — два чипа, ориентированных на устройства среднего и флагманского уровня. Оба они производятся по 4-нм техпроцессу TSMC, но имеют разные конфигурации процессоров.
Dimensity 8400-Ultra оснащен всеми ядрами Cortex-A725, одно из которых работает на частоте 3,25 ГГц, а остальные — на 3 ГГц и 2,1 ГГц. Snapdragon 8s Gen 3 имеет одно ядро Cortex-X4 с частотой 3 ГГц и несколько более низкоскоростных ядер A720 и A520.
В бенчмарках...