В Москве мошенники выманили у билетера театра на более чем 13 миллионов рублей
Татарстан вернулся в топ-10 регионов России по доходам населения
Единства нет. Итоги президентских выборов и еврореферендума в Молдавии
Синоптики пообещали москвичам теплую погоду без осадков 21 октября
TSMC продолжит расширять мощности по упаковке чипов методом CoWoS даже в 2026 году
Для сегмента ускорителей вычислений, используемых в составе систем искусственного интеллекта, способность TSMC упаковывать достаточное количество чипов методом CoWoS имеет огромное значение, поскольку в случае с производством решений Nvidia остаётся «узким местом». Тайваньский производитель намерен активно расширять профильные мощности не только в следующем, но и в 2026 году. Источник изображения: TSMC