Белогорские школьники продолжают искать себя в медиа-профессии
Барабанщики Москвы и других регионов выступят в филиале Музея Победы на Поклонной горе
В Подмосковье на земельно-имущественных торгах выставили 136 новых объектов
Владимир Ефимов: Более 600 человек переедут в новостройку по реновации в Пресненском районе
Amkor и TSMC договорились о сотрудничестве в сфере упаковки чипов на предприятиях в Аризоне
Современные передовые вычислительные компоненты, как правило, используют передовую упаковку чипов даже в том случае, если содержат единственный монолитный кристалл. Значимость прогресса в сфере упаковки чипов растёт из-за перехода большинства разработчиков на многокристальную компоновку. Amkor и TSMC договорились сотрудничать в этой сфере на предприятиях обеих компаний в Аризоне. Источник изображения: Amkor