Владислав Мурашов назначен главой ГУСТ Подмосковья
Производители потребительских товаров являются лидерами экспорта МСП Подмосковья
Парк Мира в Коломне благоустроят к июлю
Возможного взяткодателя по делу Тимура Иванова оставили в СИЗО
Intel и японские компании будут совместно совершенствовать технологии упаковки чипов
Японские поставщики контролируют около 30 % мирового рынка оборудования для производства полупроводниковых компонентов и до 50 % рынка сопутствующих расходных материалов, но в сфере тестирования и упаковки чипов 38 % рынка принадлежат китайским предприятиям. Снизить зависимость от Китая призвана новая инициатива Intel, которая подразумевает разработку на территории Японии технологий автоматической упаковки чипов. Источник изображения: Intel