Nowy składak Xiaomi. Mocna specyfikacja i wysokie ceny

Xiaomi 18 Fold to składany smartfon, który został zapowiedziany w trakcie targów IFA 2026 w Berlinie. Jego właściwa premiera odbędzie się w przyszłym tygodniu, ale producent i tak ujawnił już sporo szczegółów. Specyfikacja techniczna Xiaomi 18 Fold obejmuje m.in. autorski chip XRING 03, który oferuje bardzo dużą wydajność.