Samsung запустит SAINT-D уже в этом году: технология позволяет размещать HBM-память поверх логических чипов

Сегодня, 17 июня, информационное издание Tom's Hardware со ссылкой на свои источники сообщило, что компания Samsung уже в 2024 году планирует представить миру передовую платформу 3D-упаковки полупроводниковой продукции под названием SAINT (Samsung Advanced Interconnect Technology). У данной платформы есть три отдельных ответвления производства — SAINT-S для SRAM (статическая память с произвольным доступом или «статическая оперативная память), SAINT-L для логических блоков и SAINT-D для укладки...