Тайваньский полупроводниковый гигант TSMC анонсировал передовой техпроцесс 1,6 нм (A16). Он станет первым производственным узлом компании, который должен существенно превзойти техпроцесс N2P. Ключевым изменением в данной технологии станет новая схема подвода питания с оборотной стороны кремниевой пластины (BSPDN). Это должно повысить энергоэффективность чипов.
Как и 2-нм техпроцесс (N2, N2P и N2X), производство чипов TSMC по 1,6-нм технологии будет основано на использовании улучшенных транзисторов с круговым затвором (GAA)...