AMD получила патент на стеклянную подложку, это революция в упаковке чипов

Компания AMD получила патент на технологию стеклянных подложек. В ближайшие годы они должны прийти на смену традиционным органическим подложкам для многочиплетных процессоров. Этот патент позволит AMD не опасаться, что какой-нибудь патентный тролль или конкуренты смогут подать на неё в суд. К слову, большинство производителей чипов, включая Intel и Samsung, также изучают возможность использования стеклянных подложек в своих будущих продуктах.

На сегодняшний день AMD не производит собственные чипы, а заказывает у TSMC.